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bo璃gang电缆支架

金木棉集团

浏lan量:ci 发布时间:2017-08-15 09:55

SMCbo璃gang电缆支架常见que陷、原因及jie决方法(can考)
不良现象
可neng原因
jie决方法
填充不良(Mold not Ftilled)
mo边上未填满 摆料zhong量过低 ●增加装料zhong量,zhi到材料填满mo边wei止
●Checkcheng型品的比zhong
mo温过高,SMC熟料在mo子填满前硬化 ●jiang低mo温
hemo时间过长,SMC熟料在mo子填满前硬化 ●缩短hemo时间
熟義i腉el? time太短 ●改变硬化xi统、la长Gel? time
mo裧ou ●增加mo压
摆料mian积过小 ●加da熟料mian积
摆料方式不佳或因使yong贮存过期熟料造chengliudong不足 ●改善摆義i姆绞剑⑹箉ong未过期的熟料
bo璃gang电缆支架mo边shao数部份未填满 可neng发生原因 改善对策
熟chenzhong量过低 ●增加熟料zhong量zhi到材料填满mo边
hemo前熟料散溢 ●熟料摆放位置要更zhu意或熟料放shao些
剪切边(Sheal? Adge)间隙太da,使熟料发生散溢现象 ●yong焊接或镀ge方法减shao剪切边间隙
bo璃gang电缆支架mo边襶an盥衋o凸点发生 熟料zhong量过低 ●增加熟料zhong量
空气无法由mo具间逸出 ●zhong新安排摆料方式,避免空气bu捉之que点。或使熟料在liudong时,可将chengxing品内之空气驱chu
加强肋(Rib)或凸栓(Boss)部份有空气存在致mo压时气体无法逸出 ●适dang处钻yinji,使空气排出,ruoqing况不严zhong,增加压li,可neng有帮助
bo璃gang电缆支架起泡(Blister)
硬化后的表mian呈现半圆状凸起 SMC熟料中及熟料层间存在的空气或气体 ●事先压缩quchu熟料及熟料间的空气
●减shao摆料mian积或改变摆料方式使空气易于逸出
熟料liudongxingneng差,使摆料中央区内之空气无法逸出 ●改良熟義i呐浞剑蛊鋖iudong较佳
●在liudong中心增加摆料
剪切边放da ●yong焊接或镀ge方法减shao剪切间隙
mo温太高,使得苯乙烯单体zheng气hui发 ●jiang低mo温
硬化时间太短,熟料硬化不完全,造cheng单体zheng气hui发 ●增加mo压时间或mo温
hemo速度太快 ●jiang低hemo速度
熟料熟或粘度太低,层间的空气无法逸出 ●增加熟cheng时间或配方謝ing黾诱臣羘ong度
使yong不dang的bo璃纤维造cheng含浸不佳 ●jiang低SMCgao譪i镎扯
●增daSMCjiqi的压he作yong(Compaction)
●改籬uan霞阎宋
厚肉部份硬化表mian上呈圆xing凸起 在厚内处chan生内压li造cheng层间之剥离 ●减shao摆料mian积使各层bo璃纤维吻hexing较佳
●jiang低mo温
在liudongju离da之处,单方向强度减shao(bo璃纤维定向作yong) ●yong增加摆料mian积缩短liudongju离
bo璃gang电缆支架表mian多孔xing 摆料mian积太da,liudongju离太短,空气无法逸出 ●减shao摆料mian积或加小mian积摆料于较da
mian积摆料之上
熟料中bo璃纤维he浸不佳 ●jiang低初期gao譪i锏恼扯
●增daSMCjiqi的压heli量
●改变he浸较佳的纤维
bo璃gang电缆支架不良现象 可neng原因 jie决方法
表mian多孔xing mo压时有先胶化的区域 ●jiang低mo温
●配方中多加些抑制剂
SMC熟料熟cheng粘度太低 ●增长贮存时间或贮存在较高温处以增加
其熟cheng
●配方謝ing黾釉稣臣亮
mo压太低 ●增加mo压
熟料配方中硬酯酸锌yong量过高 ●jiang低配方中之硬酯酸锌yong量
SMC摆料干掉(苯乙烯单体hui发掉) ●SMC熟料经可防止苯乙烯单体hui发的su絟aoao装
●在mo压前不要准bei太多的熟料
灼shao(Burning)
mo压件未完全填满之处有暗棕色或黑yan表mian 空气/苯乙烯hunhe气体存在于未填满部份,被压缩后yin起hunhe气体着火shao焦chengxing品 ●xuanyong无bao覆(trap)空气,liudong时可驱走空气之熟料
cheng型品的xing状不适dang  
hemo速度太快 ●jiang低hemo速度
摆料方式不dang ●改变摆料方式使mo压时,气体容易逸出
离型不良,脱mo不良
chengxing品难以qu出,在ruo干处材料粘在mo具上表mian有bao孔或疤hen? mo温过低 ●增高mo温
硬化周期太短 ●增长硬化时间
苯乙烯单体hui发,造cheng部分硬化不完全 ●zhi至使yong时,保chiSMC熟料mi封于薄膜中
内脱mo剂太shao ●配方謝ing黾幽谕裮o剂量
新mo具或长时间未使yong致使mo具不nengkai ●在最初数cimo压时,涂yongwai部脱mo剂
mo具表mian不良 ●改善mo具mian
摆料mian积太da,liudongju离太小,致使空气无法逸出而bao覆的空气yanhuan硬化fan应 ●减shao摆料mian积,且在较da摆料上mian增放小摆料
不正que的顶出xi统 ●检查水平顶出dong作,在加强肋(Rib)
区域或添顶出梢以防止卡住
mo具有倒角(Undercut)  
SMC的shou缩xingneng ●使yong不同shou缩等级的熟料
bo璃gang电缆支架裂hen(Crack)
硬化shou缩压li造cheng 熟料熟cheng粘度过低,liudong时,树脂与bo璃纤维分离 ●增设熟料熟cheng粘度
在内厚加强肋,凸硬化周期太短,凸栓(boss)处,因强烈shou缩chan生内压li而造cheng叠层间kai裂 ●减shao摆料mian积使bo璃纤维较吻he ●jiang低mo温
内厚处因硬化chan生温秖ue舝e颠feng ●zhong新设计以减shao内厚部份
经由ji械要因的po裂 部份的粘着,造cheng离型不良  
kaimo太快 ●jiang低kaimo速度
顶出梢的zhong作不dang ●调节顶出板及顶出梢xi统
顶出梢数目不足,通常蝖ui谀诒∏ ●在po裂处加装顶出梢
部份不完全硬化,由于太ruo,不易顶出而损坏 ●增加mo温
变xing(Warpage)
chengxing品轻微翘曲 由于硬化及冷却时,liudong及shou缩不均匀而翘曲 ●配方使yong低shou缩或不shou缩树脂
●调zhengmo具的温度差
●检查顶出xi统的正quedong作
chengxing品严zhong翘曲 由于熟料过度的liudong,造chengbo璃纤维的定向作yong(orientation) ●增加摆料mian积以缩短liudongju离或使yong低shou缩、不shou缩树脂
aoyin(Sink mark) mo压时不均匀的shou缩 ●使yong低shou缩或不shou缩树脂
●增加压li,缩短切断纤维的长度,改变mo具
 设计,更改摆位置,减shao剪切边间隙
chengxing品的厚度he加强肋深,kuan间的比例不适dang ●调zheng至最适dang的比例
波xing表mian(wavy surface)
  chengxing品的xing状不适dang或复za设计,fang碍均匀liudong 在da多数qing况不neng完全xiaochu改进方法:
●增damo压
●改变mo具的设计
●改变摆料位置
摆料zhong量太低(摆料不足填满mo子,hemo时不nengchan生正压(podditive pressure)熟料以乱liuliudong ●增加摆料 ●小心摆放熟料,并jiang低hemo速度
chengxing品shou缩率太da ●使yong低shou缩或不shou缩熟料
bo璃gang电缆支架光泽不良,光泽不均匀
材料 shou缩率太da(光泽不均匀)  
苯乙烯单体量过多 ●改变配方,使苯乙烯量适中
低shou缩剂量过多 ●改变配方中低shou缩剂量使适中
chengxing 摆料zhong量不足,使得熟料不nengshou到充分的压li ●增加摆義i膠hong量
chengxing压li不良 ●调zheng压li至最适dangmo压
硬化不良 ●增高mo温,加长硬化时间
mo温太低,硬化时间太短
mo具 mo具表mianjingmian不良  
momian镀ge太薄 ●镀ge厚宜在20um-30um
mo具温差太da ●控制mo温温差在0±2℃以下
颜色不均匀
最主要原因是颜義i姆掷 可neng发生之原因 改善对策
颜義i谋葄hong太小 ●改yong无ji颜料之色料
chengxing前颜料即分离 ●加速SMC初期的增粘
●增高SMC熟料之熟cheng粘度
chengxingliudong时颜料分离 ●增高SMC熟料之熟cheng粘度
●加快hemo速度